最近の話題はチップの需給関係. 今のところ, チップの供給が非常に不足しています, そして需要が供給を上回ります. チップの生産能力は非常に逼迫している, しかし需要は依然として高い.

なぜチップが不足するのか?

新型コロナウイルス感染症の発生がチップ不足の主な原因の一つ.

疫病の流行により, 人々はホームオフィスとエンターテイメントを必要としています, これがラップトップなどの電子製品の需要を押し上げています, タブレットとスマートフォン. これらの電子製品の売れ筋により、チップの需要が増加しています.

による 2021, 新型コロナウイルス感染症による世界的な被害は軽減される, チップ問題が軽減されることを人々が期待するとき. 自然がまた冗談を言っている. 初め, 日本は被害を受けた 7.3 マグニチュード地震, 東芝や富士通などの半導体工場が被害を受けた.

直後, テキサスは珍しい吹雪に見舞われた, そしていくつかの半導体製造工場が閉鎖された. これにはサムスンの半導体工場2社が含まれる. データによると, これら 2 つの工場は約 28% サムスンの総チップ生産能力のうち. これにより、すでに逼迫しているチップ供給がさらに悪化する.

別の理由, 鋳造工場の能力は現在非常に逼迫しています, そして納期も大幅に延長されました. 以前の納期は約2ヶ月でした, しかし現在4ヶ月に達しています. こんな納期でも, 今でも乱暴にひったくられている, そうしないと、配信が失敗する大きなリスクが発生します.

で 2021, ほぼすべての原材料のコストが上昇している, 生産コストの上昇は私たちに多くの問題をもたらした.

チップ不足にどう対処するか

供給中断に備えて在庫を適切に保管し、通常の業務運営を維持することをお勧めします。. 明らかに, これが主要かつ実現可能な解決策です.

昨年後半から, Feasycom は顧客の需要を満たすために多くのチップを在庫として購入しました. 受注が大幅に増加しました, モジュール在庫の一部がすべての注文要件を満たせませんでした. このプレッシャーの下で, 不足部品の代替品として新製品を開発しました, CSR BC417のようなチップ, CSR57E, QCC3007, とST MCUがすべて不足しています, 私たちは使用しますQCC3024 CSR57E および QCC3007 の代替品, モジュールの部品番号はFSC-BT1026Cです, それは私たちと完全に一致していますFSC-BT1006A (QCC3007), また、Realtek RTL8761 と中国ベンダーの MCU を使用して、BC417 と ST MCU を置き換えています。, 部品番号はBT836Gです.

いかなる場合でも, 良好な経済運営を維持するために, 会社の良好な運営を確保するために、事前に注文し、在庫を適切に確保することをお勧めします。. もちろん, 私たちはお客様がこの困難を一緒に乗り越えられるよう最善を尽くします.