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ANT3216120A5T

  • 작은 크기의 표면 실장 장치 3.2 X 1.6 X1.2 mm3 meet future miniaturization trend.
  • LTCC process
  • High stability in Temperature / 습도 변화
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  • 작은 크기의 표면 실장 장치 3.2 X 1.6 X1.2 mm3 meet future miniaturization trend.
  • LTCC process
  • High stability in Temperature / 습도 변화
  • 2.4GHz ISM band RF applications
  • 블루투스, 무선 전화, HomeRF
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