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ANT3216120A5T

  • 작은 크기의 표면 실장 장치 3.2 엑스 1.6 X1.2 mm3, 미래 소형화 트렌드에 부응.
  • LTCC 프로세스
  • 온도의 높은 안정성 / 습도 변화
  • 작은 크기의 표면 실장 장치 3.2 엑스 1.6 X1.2 mm3, 미래 소형화 트렌드에 부응.
  • LTCC 프로세스
  • 온도의 높은 안정성 / 습도 변화
  • 2.4GHz ISM 대역 RF 애플리케이션
  • 블루투스, 무선 전화, 홈RF
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